PCB 조립 소개

PCB 조립장치는 다음과 같이 나뉩니다.
1. 능동소자의 주요 특징과PCB 어셈블리(1) 전기 에너지의 자체 소비 (2). 또한 외부 전원 공급 장치도 필요합니다.

2. 개별 장치는 (1) 바이폴라 크리스털 트랜지스터 (2) 전계 효과 트랜지스터 (3) 사이리스터 (4) 반도체 저항 커패시터

3. 선형 집적 회로는 주로 커패시터, 저항기, 트랜지스터 및 기타 아날로그 회로가 함께 집적되어 아날로그 신호를 처리하는 집적 회로를 말합니다. 통합 연산 증폭기, 비교기, 대수 및 지수 증폭기, 아날로그 곱셈기(분배기), 위상 고정 루프, 전력 관리 칩 등과 ​​같은 많은 선형 집적 회로가 있습니다. 선형 집적 회로의 주요 구성 요소는 증폭기, 필터, 피드백 회로, 기준 소스 회로, 스위칭 커패시터 회로 등 선형 집적 회로 설계는 주로 숙련된 설계자의 수동 회로 디버깅 및 시뮬레이션을 통해 얻어지며 해당 디지털 집적 회로 설계는 대부분 제어 하에 하드웨어 설명 언어를 사용하여 자동으로 생성됩니다. EDA 소프트웨어의

4. 디지털 집적 회로는 구성 요소와 배선을 동일한 반도체 칩에 통합하는 디지털 논리 회로 또는 시스템입니다. 디지털 집적회로에 포함된 게이트 회로, 소자 및 장치의 수에 따라 디지털 집적회로는 소규모 집적(SSI) 회로, 중규모 집적 MSI 회로, 대규모 집적(LSI) 회로, 초소형 집적회로로 나눌 수 있습니다. 대규모 통합 VLSI 회로 및 초대형 통합(ULSI) 회로. 소규모 집적 회로에는 10개 이하의 게이트 회로 또는 100개 이하의 구성 요소가 포함됩니다. 중간 규모 집적 회로에는 10~100개의 게이트 회로 또는 100~1000개의 구성 요소가 포함됩니다. 대규모 집적 회로에는 100개 이상의 게이트 회로 또는 10~10개의 구성 요소가 포함됩니다. 대규모 통합에는 10,000개 이상의 게이트 회로 또는 10~10개의 구성 요소가 포함됩니다. 초대형 집적 회로의 요소 수는 10~10개입니다. 여기에는 기본 논리 게이트, 트리거, 레지스터, 디코더, 드라이버, 카운터, 성형 회로, 프로그래밍 가능 논리 장치, 마이크로프로세서, 마이크로컨트롤러, DSP 등이 포함됩니다.