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PCB 레이아웃

PCB 레이아웃

인쇄 회로 기판(PCB) 레이아웃은 전자 설계 프로세스의 필수적인 부분입니다. 최종 제품이 원하는 사양을 충족하는지 확인하기 위해 구성 요소를 배치하고 PCB에 트레이스를 라우팅하는 작업이 포함됩니다. PCB 레이아웃은 최종 제품의 성능, 제조 가능성 및 신뢰성에 영향을 줄 수 있는 전자 설계 프로세스의 중요한 단계입니다. 이 기사에서는 PCB 레이아웃의 중요성과 그것이 프로젝트의 전반적인 성공에 어떤 영향을 미칠 수 있는지 살펴봅니다.

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PCB 회로도 설계

PCB 회로도 설계

PCB 도식 설계는 전자 설계 프로세스의 중요한 측면이며 프로젝트의 성공을 보장하기 위해 올바르게 설정하는 것이 필수적입니다. PCB 도식 설계는 PCB에 구현될 전자 회로의 그래픽 표현을 만드는 프로세스입니다. 이 그래픽 표현은 최종 제품이 원하는 요구 사항 및 사양을 충족하도록 PCB의 레이아웃 및 라우팅을 안내하는 데 사용됩니다.

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다층 PCB

다층 PCB

다층 PCB(인쇄 회로 기판)는 소비자 전자 제품에서 항공 우주에 이르기까지 광범위한 산업에서 사용되는 고도로 발전된 다용도 유형의 PCB입니다. 여러 층의 전도성 구리 트레이스와 절연 재료로 설계되어 단일 PCB에서 높은 수준의 복잡성과 기능을 제공합니다. 다층 PCB는 다양한 이점을 제공하므로 고급 전자 장치에 이상적인 선택입니다.

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FR4 기판

FR4 기판

FR4 PCB(인쇄 회로 기판)는 전자 산업에서 가장 널리 사용되는 PCB 유형 중 하나입니다. 그들은 유리 강화 에폭시 라미네이트의 일종인 FR4라는 재료로 만들어집니다. FR4는 우수한 전기 절연 특성, 고강도, 내열성 및 내습성으로 유명합니다. 이러한 특성으로 인해 FR4 PCB는 가전 제품, 의료 기기, 산업 장비 등을 포함한 광범위한 응용 분야에 이상적인 선택입니다.

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PCBA 기능 테스트

PCBA 기능 테스트

인쇄 회로 기판 어셈블리(PCBA)는 전자 장치 제조에 필수적인 구성 요소입니다. 가전 ​​제품에서 산업용 장비에 이르기까지 다양한 제품에 사용됩니다. PCBA는 최종 제품의 기능을 보장하기 위해 신뢰할 수 있고 의도한 대로 수행되어야 합니다. 바로 여기에서 PCBA 기능 테스트가 필요합니다.

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웨이브 솔더링 PCB 어셈블리

웨이브 솔더링 PCB 어셈블리

웨이브 솔더링 PCB 어셈블리는 인쇄 회로 기판 어셈블리(PCBA) 제조에 사용되는 또 다른 방법입니다. 녹은 땜납 물결 위로 PCB 어셈블리를 통과시키는 스루홀 납땜 공정입니다. 이 프로세스는 스루홀 구성 요소와 PCB 사이에 영구적인 접합을 생성하는 데 사용됩니다. 녹은 땜납의 파동은 땜납 포트를 특정 온도로 가열한 다음 땜납을 파동 발생기로 펌핑하여 생성됩니다. 그런 다음 PCB 어셈블리는 솔더의 스루홀 부품을 코팅하는 웨이브 위로 통과하여 영구적인 접합을 생성합니다.

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