다층 PCB(인쇄 회로 기판)는 소비자 전자 제품에서 항공 우주에 이르기까지 광범위한 산업에서 사용되는 고도로 발전된 다용도 유형의 PCB입니다. 여러 층의 전도성 구리 트레이스와 절연 재료로 설계되어 단일 PCB에서 높은 수준의 복잡성과 기능을 제공합니다. 다층 PCB는 다양한 이점을 제공하므로 고급 전자 장치에 이상적인 선택입니다.
Hitech는 공장의 도매 하드웨어 주입 성형을 따뜻하게 환영합니다. 하드웨어 분사 성형은 나사, 너트, 볼트, 와셔 및 기타 작은 금속 부품과 같은 다양한 하드웨어 구성 요소를 생산하는 데 사용되는 제조 공정입니다. 이 과정은 플라스틱 사출 성형기를 사용하여 금속 펠릿 또는 과립을 녹여 고압 및 온도 하에서 곰팡이에 주입하는 것입니다. 금속이 냉각되고 고형화되면 금형이 열리고 완성 된 부분이 배출됩니다.
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오늘날의 빠르게 발전하는 기술 환경에서 PCB (Printed Circuit Board) 디자인은 현대 전자 제품 및 시스템 개발에 중추적 인 역할을합니다. 우리 회사에서 우리는 PCB 디자인에 대한 전문 지식을 소개하는 리더로 자부심을 가지고 있으며, 최적의 성능과 기능을 보장하기 위해 평평한 표면에 전자 구성 요소의 전략적 레이아웃과 조립이 포함 된 분야입니다.
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