고밀도 전자 제품의 미래전자 산업은 매일 새로운 기술과 혁신이 등장하면서 끊임없이 진화하고 있습니다. 고밀도 전자 장치의 최신 경향 중 하나는 QFN(Quad Flat No-Lead) 패키지를 사용하는 것입니다. 이 패키지는 PCB의 구성 요소 밀도를 높여 더 작고 효율적인 전자 장치를 만듭니다. 우리 회사는 광범위한 산업에 맞는 QFN PCB 조립 서비스를 전문으로 합니다.
웨이브 솔더링 PCB 어셈블리는 인쇄 회로 기판 어셈블리(PCBA) 제조에 사용되는 또 다른 방법입니다. 녹은 땜납 물결 위로 PCB 어셈블리를 통과시키는 스루홀 납땜 공정입니다. 이 프로세스는 스루홀 구성 요소와 PCB 사이에 영구적인 접합을 생성하는 데 사용됩니다. 녹은 땜납의 파동은 땜납 포트를 특정 온도로 가열한 다음 땜납을 파동 발생기로 펌핑하여 생성됩니다. 그런 다음 PCB 어셈블리는 솔더의 스루홀 부품을 코팅하는 웨이브 위로 통과하여 영구적인 접합을 생성합니다.
FR4 PCB(인쇄 회로 기판)는 전자 산업에서 가장 널리 사용되는 PCB 유형 중 하나입니다. 그들은 유리 강화 에폭시 라미네이트의 일종인 FR4라는 재료로 만들어집니다. FR4는 우수한 전기 절연 특성, 고강도, 내열성 및 내습성으로 유명합니다. 이러한 특성으로 인해 FR4 PCB는 가전 제품, 의료 기기, 산업 장비 등을 포함한 광범위한 응용 분야에 이상적인 선택입니다.
전문적인 PCBA 프로그래밍 제조업체로서 당사 공장에서 PCBA 프로그래밍을 구입하면 안심할 수 있으며 Hitech는 최고의 애프터 서비스와 적시 배송을 제공할 것입니다. PCBA 프로그래밍은 특정 기능이나 작업을 수행하기 위해 인쇄 회로 기판 어셈블리(PCBA)의 마이크로컨트롤러 또는 기타 프로그래밍 가능 구성 요소를 프로그래밍하는 프로세스입니다. 이는 일반적으로 프로그래머가 프로그램을 작성하고 마이크로컨트롤러에 업로드할 수 있는 특수 소프트웨어를 사용하여 수행됩니다.
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